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潮湿环境对液体加肥机电子元器件有何危害
日期:[2016-1-20 15:58:20]   来源:www.ytytjl.net   共阅[1085]次
  潮湿可以透过液体加肥机集成电路的塑料封装,从有缝隙的地方,侵入其集成电路内部,使集成电路产生吸湿现象。在进行液体加肥机,表面贴装技术加热过程中,就会形成水蒸气,从而蒸气产生的压力,导致加肥机集成电路的树脂封装开裂,并使集成电路器件内部金属氧化,导致液体加肥机故障。
  液体加肥机的电容器、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、电子浆料等,都会受到潮湿环境的危害。还有在作业过程中的电子器件、PCB封装前以及封装后到通电之间、拆封后,但尚未使用完的集成电路、PCB,等待锡炉焊接的器件和尚未包装的产成品等,都会受到潮湿环境的危害。
  液体加肥机的液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中,虽然都要进行清洗烘干,但这些液晶器件降温后,还是会受潮湿环境的影响,降低器件的合格率。因此在清洗烘干液晶元器件后,就该把其放在干燥环境中。
小编:Sunny
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